半導体産業に欠かせない精密切断装置。
独創的な“切る”技術をもとに、
グローバルな事業を展開しています。

海外シェア65％、国内シェア80％。当社の半導体製造装置は圧倒的な実績を持っています。その要となっているのが、厚さ20ミクロン（0.02mm）という超極薄の砥石で、誤差５ミクロンで超精密にシリコンウエハーを切断するダイシングソー。これは人間の髪を縦に４本、断面ならサイの目に22分割することに相当します。こうした切削技術が、精密な加工を必要とする半導体製造に活用され、世界トップの実績を築き上げているのです。

グローバルな事業展開

1970年にアメリカ・シリコンバレーに進出したのをはじめ、アメリカ、ヨーロッパ、アジアの世界の半導体基地といわれる地域に拠点を開設。現在では11カ国に５つの海外法人と16の拠点を持ち、半導体製造装置の業界では数少ない国際派企業として歩みを続けています。

外部からの高い評価

超小型ダイシングソーは、日刊工業新聞社の賞を受賞。日経産業新聞「小さな世界のトップ企業」にも選定され、日本経済新聞社95年３月期予想の店頭公開企業増益率ランキングでも第３位に入るなど、当社の実力は広く評価されています。

新市場も積極的に開拓

21世紀までに売上高500億円、株式上場を実現することが当社の目標です。携帯端末などの移動体通信機器分野、ＣＤの読み取りなどのレンズ加工分野、超音波診断装置などの医療機器分野まで、新しい市場を積極的に開拓。活動の領域を拡大しています。

柔軟な横割りの組織

一つのオーダーがあると、営業担当がユーザーからニーズを収集。それを開発技術者や生産技術者にフィードバックし、チームを組んでハードシステムとアプリケーションを開発・提供していきます。各分野のスタッフが密接に連携する、横割りの柔軟な組織も当社の特徴です。